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半导体器件特征尺寸的测量方法及测量设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910363090.3
申请日：
2019-04-30
公开(公告)号：
CN110137354B
公开(公告)日：
2019-08-16
发明(设计)人：
龚成波
申请人：
申请人地址：
430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
IPC主分类号：
H01L5100
IPC分类号：
G01B2100
G01B2108
代理机构：
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300
代理人：
黄威
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-16 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-09 | 授权 | 授权 |
| 2019-09-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/00 申请日:20190430 |