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结晶器足辊喷淋装置和结晶器足辊系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920727206.2
申请日：
2019-05-21
公开(公告)号：
CN210098910U
公开(公告)日：
2020-02-21
发明(设计)人：
杨惠新
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区建安街7号
IPC主分类号：
B22D11124
IPC分类号：
B22D11128
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
韩嫚嫚;汤在彦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-21 | 授权 | 授权 |