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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-17 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 登记号:Y2021440000359 登记生效日:20211202 出质人:广东芯聚能半导体有限公司 质权人:中国银行股份有限公司广东自贸试验区南沙分行 实用新型名称:IGBT电路板及IGBT模块 申请日:20191206 授权公告日:20200519 |
| 2022-12-30 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 23/367 授权公告日:20200519 申请日:20191206 登记号:Y2021440000359 出质人:广东芯聚能半导体有限公司 质权人:中国银行股份有限公司广东自贸试验区南沙分行 解除日:20221213 |
| 2020-05-19 | 授权 | 授权 |