一种单晶硅片生产用下料装置

被引：0

申请号：

CN202122630174.4

申请日：

2021-10-29

公开(公告)号：

CN216465481U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

蔡焱锋李伟

申请人：

申请人地址：

475000 河南省开封市杞县葛岗镇楚寨村

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D704

代理机构：

河南银隆律师事务所 41186

代理人：

范志远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶硅片生产用下料装置 [P].

周建明 ;

郑芹峰 .

中国专利 :CN210025867U ,2020-02-07

[2]

一种单晶硅片生产用下料装置 [P].

陈锋 ;

沈国君 ;

陆勇 ;

赖锦香 .

中国专利 :CN215282761U ,2021-12-24

[3]

一种单晶硅片生产用下料装置 [P].

黄金强 ;

张力峰 ;

刘慧 ;

邹文龙 .

中国专利 :CN223701324U ,2025-12-23

[4]

单晶硅片生产车间用下料装置 [P].

孙明祥 .

中国专利 :CN207344886U ,2018-05-11

[5]

单晶硅片生产车间用下料装置 [P].

孙明祥 .

中国专利 :CN106891449A ,2017-06-27

[6]

一种单晶硅片生产用表面清理装置 [P].

秦晓剑 ;

汪萍 ;

秦海良 .

中国专利 :CN221133331U ,2024-06-14

[7]

一种单晶硅片的生产方法及单晶硅片 [P].

徐志群 ;

孙彬 ;

付明全 ;

杨振忠 ;

马伟萍 .

中国专利 :CN114311355A ,2022-04-12

[8]

一种单晶硅片生产用保存装置 [P].

霍育强 ;

刘睿 ;

马建强 ;

包全民 ;

刘君 ;

蒋新刚 ;

郑双喜 .

中国专利 :CN223101401U ,2025-07-15

[9]

一种单晶硅片生产用保存装置 [P].

贺立超 ;

周易芳 ;

谢军 ;

刘向荣 .

中国专利 :CN214411148U ,2021-10-15

[10]

一种单晶硅片生产用切割装置 [P].

陈锋 ;

沈国君 ;

陆勇 ;

赖锦香 .

中国专利 :CN215282754U ,2021-12-24

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