一种CPU底托及上盖组装机构

被引:0
申请号
CN202220778093.0
申请日
2022-04-06
公开(公告)号
CN217386271U
公开(公告)日
2022-09-06
发明(设计)人
徐桂强 邹杰 刘志国 赵正强 刘雄明 刘辉灿 黄育澄 曾志威
申请人
申请人地址
519000 广东省珠海市香洲区福田路10号厂房1一楼-1、二、三、四楼
IPC主分类号
G06F118
IPC分类号
代理机构
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人
王贤义
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
底盖组装机构 [P]. 
聂华南 ;
程登辉 ;
吴正荣 .
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[2]
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张海锋 ;
钟富杰 .
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[3]
真空瓶的底盖的上料组装机构 [P]. 
傅勇发 .
中国专利 :CN209551095U ,2019-10-29
[4]
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[5]
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张少科 ;
王兴东 .
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[6]
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[7]
一种用于上盖的上料组装机构 [P]. 
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[8]
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[9]
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[10]
一种汽车油泵盖组装机构 [P]. 
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邓海萍 ;
曹约男 ;
曹懿 ;
戴斌 ;
王劬 ;
秦永祥 .
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