制造半导体晶片与载具盘之间附着粘合接点的方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02127677.3

申请日：

2002-08-07

公开(公告)号：

CN1190826C

公开(公告)日：

2003-03-12

发明(设计)人：

托马斯·许贝尔胡贝特·登纳阿明·毛勒克劳斯·勒特格

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L2168 H01L2130

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

王永建

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-02-23	授权	授权
2006-10-04	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2003-03-12	公开	公开
2002-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体晶片与制造半导体晶片的方法 [P].

林孟汉 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN114725123A ,2022-07-08

[2]

半导体装置的制造方法及带有半导体加工用粘合片的半导体晶片 [P].

垣内康彦 .

日本专利 :CN117795650A ,2024-03-29

[3]

半导体晶片载具及包装方法 [P].

廖宗仁 ;

曹佩华 ;

陈翠媚 ;

林雨蓉 ;

陈汝敏 ;

林世星 .

中国专利 :CN110902142B ,2020-03-24

[4]

半导体晶片、半导体晶片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

小池貴 ;

高桑真步 .

中国专利 :CN112447825A ,2021-03-05

[5]

半导体晶片的制造方法及半导体晶片 [P].

牧野亮平 ;

熊田贵夫 ;

江户雅晴 ;

高木启史 .

中国专利 :CN104064444A ,2014-09-24

[6]

半导体晶片及制造半导体晶片的方法 [P].

弗洛里安·施密特 ;

海默·舒切尔 ;

迈克尔·齐恩曼 .

中国专利 :CN102810517B ,2012-12-05

[7]

半导体装置的制造方法及晶片粘合结构体 [P].

明田正俊 ;

富士和则 .

中国专利 :CN110785833A ,2020-02-11

[8]

半导体晶片、半导体结构及制造半导体晶片的方法 [P].

金钟洙 ;

崔三宗 ;

金秀莲 ;

具泰亨 ;

朱炫姬 ;

金清俊 ;

俞智原 .

中国专利 :CN106992113A ,2017-07-28

[9]

半导体晶片及在半导体晶片中制造半导体装置的方法 [P].

W·扬奇尔 ;

H-J·舒尔策 ;

H·韦伯 .

中国专利 :CN106128967A ,2016-11-16

[10]

半导体装置、半导体晶片及半导体装置的制造方法 [P].

田渕慎一 ;

阿多保夫 .

日本专利 :CN111954926B ,2024-04-30

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