一种正装白光LED封装结构及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202211237905.1

申请日：

2022-10-10

公开(公告)号：

CN115458644A

公开(公告)日：

2022-12-09

发明(设计)人：

郭政伟肖浩滕翼龙刘娟包优赈张雄

申请人：

申请人地址：

510535 广东省广州市黄埔区开源大道11号A4栋201室

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3356 H01L3362

代理机构：

深圳源创原知识产权代理有限公司 44896

代理人：

董鸿柏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20221010
2022-12-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种白光LED模组封装结构 [P].

陈明祥 .

中国专利 :CN202948972U ,2013-05-22

[2]

白光LED近似保形封装结构及其制备方法 [P].

郭训高 ;

李世玮 .

中国专利 :CN102931320A ,2013-02-13

[3]

一种白光LED封装结构及其制备方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119997696A ,2025-05-13

[4]

一种适合商显的白光LED封装结构及其封装方法 [P].

沈蔚 .

中国专利 :CN120417596A ,2025-08-01

[5]

一种白光LED封装器件及其制备方法 [P].

张伟 ;

肖亮 .

中国专利 :CN118800853B ,2024-11-19

[6]

一种白光LED封装器件及其制备方法 [P].

张伟 ;

肖亮 .

中国专利 :CN118800853A ,2024-10-18

[7]

一种白光LED封装结构及其封装方法 [P].

严春伟 .

中国专利 :CN104465966A ,2015-03-25

[8]

一种白光LED封装结构及其封装方法 [P].

张佰君 ;

蚁泽纯 .

中国专利 :CN101661987A ,2010-03-03

[9]

一种白光LED及其制备方法 [P].

罗小兵 ;

谢斌 ;

余兴建 ;

蓝威 ;

周姝伶 ;

张晓钰 ;

王梦 ;

王佳雯 .

中国专利 :CN108091752B ,2018-05-29

[10]

白光LED及其封装方法 [P].

吉爱华 ;

汪英杰 ;

王凯敏 .

中国专利 :CN102779927A ,2012-11-14

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