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电路板防滑压合装置
被引:0
申请号
:
CN202223094053.3
申请日
:
2022-11-16
公开(公告)号
:
CN218163107U
公开(公告)日
:
2022-12-27
发明(设计)人
:
徐剑飞
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106号
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板防滑压合装置
[P].
康立波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛山市顺德区宝丰电子实业有限公司
佛山市顺德区宝丰电子实业有限公司
康立波
.
中国专利
:CN221058508U
,2024-05-31
[2]
柔性电路板压合装置
[P].
苏文华
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏文华
;
袁松杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
袁松杰
.
中国专利
:CN214381613U
,2021-10-08
[3]
电路板压合装置
[P].
曾超文
论文数:
0
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0
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0
曾超文
;
李坤
论文数:
0
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0
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0
李坤
;
张丽红
论文数:
0
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张丽红
;
李豪
论文数:
0
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0
李豪
.
中国专利
:CN218277307U
,2023-01-10
[4]
柔性电路板压合设备
[P].
杨泽新
论文数:
0
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0
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0
杨泽新
.
中国专利
:CN206100622U
,2017-04-12
[5]
电路板真空压合装置及真空压合机
[P].
徐中华
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐中华
.
中国专利
:CN217011311U
,2022-07-19
[6]
柔性电路板压合装置
[P].
邓绍伟
论文数:
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邓绍伟
;
邹仕褀
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邹仕褀
.
中国专利
:CN211744922U
,2020-10-23
[7]
多层电路板压合装置
[P].
姜伟
论文数:
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0
姜伟
.
中国专利
:CN214429795U
,2021-10-19
[8]
一种柔性电路板生产压合装置
[P].
张天雨
论文数:
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机构:
绍兴清研微科技有限公司
绍兴清研微科技有限公司
张天雨
;
王哲
论文数:
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机构:
绍兴清研微科技有限公司
绍兴清研微科技有限公司
王哲
;
谢宇航
论文数:
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机构:
绍兴清研微科技有限公司
绍兴清研微科技有限公司
谢宇航
.
中国专利
:CN222888138U
,2025-05-20
[9]
一种电路板防滑压合装置
[P].
马勇
论文数:
0
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0
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机构:
遂宁市仁康电子有限公司
遂宁市仁康电子有限公司
马勇
;
毛旭
论文数:
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机构:
遂宁市仁康电子有限公司
遂宁市仁康电子有限公司
毛旭
.
中国专利
:CN222147926U
,2024-12-10
[10]
大电路板真空背胶压合装置
[P].
许卫兵
论文数:
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0
许卫兵
.
中国专利
:CN204014300U
,2014-12-10
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