半导体集成电路制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210553745.1

申请日：

2012-12-18

公开(公告)号：

CN103681252A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

陈俊璋杨舜升吴权陵莫忘本谢弘璋

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L21027

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581689605 IPC(主分类):H01L 21/027 专利申请号:2012105537451 申请日:20121218
2019-03-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/027 申请公布日:20140326
2014-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

赵保军 .

中国专利 :CN109979875A ,2019-07-05

[2]

半导体集成电路制造方法 [P].

刘文俊 ;

陈建安 ;

李亚莲 ;

苏鸿文 ;

蔡明兴 ;

章勋明 .

中国专利 :CN103943552B ,2014-07-23

[3]

集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

岩桥大辅 ;

东岛胜义 ;

清原督三 .

中国专利 :CN102473198A ,2012-05-23

[4]

半导体集成电路测试装置及半导体集成电路制造方法 [P].

森长也 ;

船仓辉彦 ;

花井寿佳 .

中国专利 :CN1525187A ,2004-09-01

[5]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

汤之上隆 ;

野尻一男 ;

大路让 ;

恒川助芳 ;

平谷正彦 ;

松井裕一 .

中国专利 :CN1259765A ,2000-07-12

[6]

半导体集成电路制造的方法 [P].

谢铭峰 ;

曾文弘 ;

谢弘璋 .

中国专利 :CN104600023B ,2015-05-06

[7]

半导体集成电路制造的方法 [P].

梁铭彰 ;

林其渊 ;

吴燿光 .

中国专利 :CN103578953B ,2014-02-12

[8]

半导体集成电路制造的方法 [P].

解子颜 ;

张铭庆 ;

黄渊圣 ;

戴铭家 ;

陈昭成 .

中国专利 :CN103426821B ,2013-12-04

[9]

半导体集成电路及半导体集成电路的制造方法 [P].

宫城弘 .

中国专利 :CN1666410A ,2005-09-07

[10]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

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