加热固化型导电性糊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410829725.1

申请日：

2014-12-25

公开(公告)号：

CN104751941B

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

深谷周平阪本树马场达也

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	公开	公开
2016-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101685895843 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2014108297251 申请日:20141225
2018-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

加热固化型导电性糊剂 [P].

深谷周平 ;

垣添浩人 ;

马场达也 ;

吉野泰 ;

杉浦照定 .

中国专利 :CN105719724A ,2016-06-29

[2]

加热固化型导电性糊剂 [P].

马场达也 ;

深谷周平 ;

垣添浩人 .

中国专利 :CN105609162B ,2016-05-25

[3]

加热固化型导电性糊剂 [P].

深谷周平 ;

垣添浩人 ;

马场达也 ;

杉浦照定 ;

吉野泰 .

中国专利 :CN106024098B ,2016-10-12

[4]

加热固化型导电性糊剂 [P].

深谷周平 ;

垣添浩人 ;

铃木夕子 .

中国专利 :CN106941018B ,2017-07-11

[5]

激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂 [P].

垣添浩人 ;

深谷周平 ;

马场达也 ;

杉浦照定 ;

吉野泰 .

中国专利 :CN106024097B ,2016-10-12

[6]

导电性糊剂和固化物 [P].

远藤悟 ;

铃木崇史 .

日本专利 :CN119156677A ,2024-12-17

[7]

光固化型导电性糊 [P].

远藤康博 ;

加贺美康夫 ;

丸山徹 ;

儿玉一成 .

中国专利 :CN1184266C ,2000-08-09

[8]

导电性糊剂 [P].

平木康广 ;

福岛泰基 ;

小川昌辉 .

中国专利 :CN111755143A ,2020-10-09

[9]

导电性糊剂 [P].

平木康广 ;

福岛泰基 ;

小川昌辉 .

日本专利 :CN111755143B ,2024-08-20

[10]

导电性糊剂 [P].

福岛泰基 .

中国专利 :CN111937089A ,2020-11-13

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