焊接导电散热片的PCB板装置、导电散热片及焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510920366.5

申请日：

2015-12-09

公开(公告)号：

CN105898979A

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

侯晓明

申请人：

申请人地址：

300467 天津市滨海新区生态城动漫中路126号动漫大厦B1区二层201-427

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K334 H05K900

代理机构：

北京合智同创知识产权代理有限公司 11545

代理人：

李杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	公开	公开
2019-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20160824
2016-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679355157 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2015109203665 申请日:20151209

共 50 条

[1]

散热片焊接装置 [P].

吴元林 ;

王居然 .

中国专利 :CN117697423B ,2024-05-31

[2]

散热片焊接装置 [P].

吴元林 ;

王居然 .

中国专利 :CN117697423A ,2024-03-15

[3]

导电散热片的成型方法 [P].

鄢金云 .

中国专利 :CN114340349A ,2022-04-12

[4]

导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品 [P].

梁点植 ;

范元辰 ;

宋基德 ;

宋真守 ;

韩仁奎 ;

柳钟虎 .

中国专利 :CN105325067A ,2016-02-10

[5]

散热片及散热片的制造方法 [P].

和田光祐 ;

金子政秀 ;

野野垣良三 .

中国专利 :CN114258737A ,2022-03-29

[6]

散热片及散热片的制造方法 [P].

吉田裕次 .

中国专利 :CN109427710A ,2019-03-05

[7]

散热片及散热片的制造方法 [P].

和田光祐 ;

金子政秀 ;

野野垣良三 .

日本专利 :CN114258737B ,2025-08-26

[8]

散热片及散热片的制造方法 [P].

裴钟旿 .

中国专利 :CN107306489A ,2017-10-31

[9]

双工位电机散热片自动焊接载台及散热片自动焊接装置 [P].

常新建 ;

梁太海 ;

牟廷超 ;

朱颂恩 ;

陶思钧 ;

赵健 .

中国专利 :CN216326037U ,2022-04-19

[10]

散热片焊接设备 [P].

李红强 ;

王书文 ;

东海渤 ;

任永强 .

中国专利 :CN112719705A ,2021-04-30

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