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一种电子设备制造用零部件封装设备
被引：0
申请号：
CN202222631514.X
申请日：
2022-10-08
公开(公告)号：
CN218173804U
公开(公告)日：
2022-12-30
发明(设计)人：
张倩
李铁幸
申请人：
申请人地址：
510030 广东省广州市白云区太和镇长新路1号2-1
IPC主分类号：
B65G4782
IPC分类号：
B65G6532
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-30 | 授权 | 授权 |