热塑性聚氨酯树脂制键盘及其成型方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480017386.1

申请日：

2004-05-21

公开(公告)号：

CN100368456C

公开(公告)日：

2006-07-26

发明(设计)人：

松田久明角田正平星野和郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G1873

IPC分类号：

G06F302 B29C4302 B29C5110 B29K7500

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

陈昕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-07-26	公开	公开
2008-02-13	授权	授权
2006-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583617153 IPC(主分类):G06F 3/02 专利号:ZL2004800173861 申请日:20040521 授权公告日:20080213 终止日期:20130521

共 50 条

[1]

热塑性聚氨酯树脂及其制造方法 [P].

廖德超 ;

袁敬尧 ;

陈豪昇 ;

张振伟 .

中国专利 :CN120209242A ,2025-06-27

[2]

热塑性聚氨酯树脂弹性体 [P].

山下亮 ;

大原辉彦 ;

小林光治 ;

山中贵之 .

中国专利 :CN113727855A ,2021-11-30

[3]

热塑性聚氨酯树脂弹性体 [P].

山下亮 ;

小林光治 ;

山中贵之 ;

大原辉彦 .

中国专利 :CN113727854A ,2021-11-30

[4]

热塑性聚氨酯树脂及膜 [P].

黑岩巧 ;

田子浩明 ;

高野辽 ;

金山宏 .

中国专利 :CN114375312A ,2022-04-19

[5]

热塑性聚氨酯树脂及膜 [P].

黑岩巧 ;

田子浩明 ;

高野辽 ;

金山宏 .

日本专利 :CN114375312B ,2024-04-09

[6]

热塑性聚氨酯树脂 [P].

都藤靖泰 ;

稻叶正树 ;

渡边真司 .

中国专利 :CN102597041B ,2012-07-18

[7]

热塑性聚氨酯树脂成型品 [P].

渡边健太郎 .

日本专利 :CN111574823B ,2024-06-14

[8]

热塑性聚氨酯树脂成型品 [P].

渡边健太郎 .

中国专利 :CN111574823A ,2020-08-25

[9]

涂料用热塑性聚氨酯树脂及其制备方法 [P].

徐冯逸如 ;

宋小娜 ;

曹雪 ;

王真 ;

刘广臣 ;

李英乾 ;

管清宝 .

中国专利 :CN120590596A ,2025-09-05

[10]

带镀层的二色成型用热塑性聚氨酯树脂组合物、镀敷用二色成型体、带镀层的二色成型体、以及它们的制造方法 [P].

榎田健 .

中国专利 :CN101983216A ,2011-03-02

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