用于形成保护层的涂覆方法和系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480008390.1

申请日：

2004-03-26

公开(公告)号：

CN100393428C

公开(公告)日：

2006-05-03

发明(设计)人：

长濑伴成樱井哲

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B05D132

IPC分类号：

B05B1304 B05B114

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

陈坚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-11	授权	授权
2006-05-03	公开	公开
2011-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101075692421 IPC(主分类):B05D 1/32 专利号:ZL2004800083901 申请日:20040326 授权公告日:20080611 终止日期:20100326

共 50 条

[1]

保护层形成材料涂覆系统 [P].

长濑伴成 ;

樱井哲 ;

杉田义信 .

中国专利 :CN1761530A ,2006-04-19

[2]

用于形成保护层的涂覆系统 [P].

长濑伴成 ;

大久保博美 ;

寺部正人 ;

滨里一郎 .

中国专利 :CN100429004C ,2006-03-22

[3]

用于保护层形成材料的涂覆系统 [P].

长濑伴成 .

中国专利 :CN1750887A ,2006-03-22

[4]

保护层形成装置及保护层形成装置的运行方法 [P].

柴田昌明 ;

高柳和史 ;

是松康弘 ;

冈野靖 ;

山田智一 .

日本专利 :CN120826284A ,2025-10-21

[5]

保护层形成装置及保护层形成装置的控制方法 [P].

柴田昌明 ;

高柳和史 ;

是松康弘 ;

冈野靖 ;

山田智一 .

日本专利 :CN120731320A ,2025-09-30

[6]

保护层形成材料施加系统、待处理对象、可剥保护层以及保护待处理对象表面的方法 [P].

长濑伴成 ;

大久保博美 ;

寺部正人 .

中国专利 :CN100400181C ,2006-02-08

[7]

涂覆设备和涂覆方法 [P].

山中昭浩 .

中国专利 :CN109641229B ,2019-04-16

[8]

用于静电涂覆的系统和方法 [P].

R·麦柯肖恩 ;

A·杜查克 ;

S·默里 ;

J·默里 ;

P·坎塔瓦拉 .

美国专利 :CN118338974A ,2024-07-12

[9]

保护层去除装置和方法 [P].

赵忠平 ;

连龙 ;

郝瑞军 ;

王晓杰 ;

孙乐 ;

唐乌力吉白尔 .

中国专利 :CN108704869B ,2018-10-26

[10]

用于涂覆光学基板的涂覆系统，其方法和被涂覆的光学基板 [P].

J·L·科埃尼格二世 .

中国专利 :CN111201127A ,2020-05-26

← 1 2 3 4 5 →