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调节器用半导体集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110882540.7
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN114115408A
公开(公告)日：
2022-03-01
发明(设计)人：
高野阳一
寺田忠平
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G05F156
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
曾贤伟;郝庆芬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-01 | 公开 | 公开 |