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双界面智能卡的焊接封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210109504.8
申请日：
2012-04-16
公开(公告)号：
CN102708399A
公开(公告)日：
2012-10-03
发明(设计)人：
韦业明
申请人：
申请人地址：
100013 北京市东城区和平里中街甲12号
IPC主分类号：
G06K1908
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-07-01 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101717245761 IPC(主分类):G06K 19/08 专利申请号:2012101095048 申请公布日:20121003 |
| 2012-11-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101353332058 IPC(主分类):G06K 19/08 专利申请号:2012101095048 申请日:20120416 |
| 2012-10-03 | 公开 | 公开 |