具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810517348.6
申请日
2018-05-25
公开(公告)号
CN108822378A
公开(公告)日
2018-11-16
发明(设计)人
段建平 魏琼
申请人
申请人地址
431600 湖北省孝感市汉川市经济开发区华一村
IPC主分类号
C08L2306
IPC分类号
C08L2308 C08J910
代理机构
武汉开元知识产权代理有限公司 42104
代理人
刘志菊;冯超
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
具有耐高温的交联聚烯烃发泡材料及其制备方法 [P]. 
段建平 ;
魏琼 .
中国专利 :CN109251388A ,2019-01-22
[2]
交联聚烯烃材料及其制备方法 [P]. 
薄强龙 ;
李经林 ;
刘伟奇 ;
董鑫 ;
郑海梅 ;
熊喜科 ;
朱柳青 ;
王英杰 ;
周丹 ;
符日菲 .
中国专利 :CN119752022A ,2025-04-04
[3]
环保型交联聚烯烃发泡材料及其制备方法 [P]. 
魏琼 ;
魏志祥 .
中国专利 :CN111592703B ,2020-08-28
[4]
聚烯烃发泡材料及其制备方法 [P]. 
庞永艳 ;
郑文革 ;
黄朋科 ;
刘伟 ;
吴明辉 .
中国专利 :CN110128741A ,2019-08-16
[5]
聚烯烃发泡材料及其制备方法 [P]. 
庞永艳 ;
郑文革 ;
黄朋科 ;
刘伟 ;
吴明辉 .
中国专利 :CN110128693B ,2019-08-16
[6]
一种高阻燃高发泡倍率交联聚烯烃发泡材料及其制备方法 [P]. 
陈琳 ;
齐延磊 ;
姜锡洲 .
中国专利 :CN119431921A ,2025-02-14
[7]
交联聚烯烃发泡材料的生产工艺 [P]. 
朱禹 .
中国专利 :CN1331264A ,2002-01-16
[8]
一种开孔电子辐照交联聚烯烃发泡材料及其制备方法 [P]. 
陈刚 ;
王伟 ;
龙国荣 ;
许长亮 ;
卞志勇 ;
徐培明 .
中国专利 :CN107325368A ,2017-11-07
[9]
交联聚烯烃发泡片材及其制备方法 [P]. 
段建平 ;
魏琼 .
中国专利 :CN112759813A ,2021-05-07
[10]
一种防静电辐射交联聚烯烃发泡材料及其制备方法 [P]. 
王镇 ;
翁成龙 ;
王佳林 .
中国专利 :CN112895652A ,2021-06-04