一种陶瓷基板的电镀镍金液及其电镀工艺

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申请号
CN202211187963.8
申请日
2022-09-28
公开(公告)号
CN115449860A
公开(公告)日
2022-12-09
发明(设计)人
姚吉豪 王江锋
申请人
申请人地址
518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
IPC主分类号
C25D312
IPC分类号
C25D700 C25D348 C25D512 C25D2112
代理机构
代理人
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
一种陶瓷基板的电镀镍金液及其电镀工艺 [P]. 
姚吉豪 ;
王江锋 .
中国专利 :CN115449860B ,2024-08-20
[2]
一种化学镍电镀液及其电镀工艺 [P]. 
邓超华 ;
王庭 .
中国专利 :CN114808048A ,2022-07-29
[3]
一种化学镍电镀液及其电镀工艺 [P]. 
邓超华 ;
王庭 .
中国专利 :CN114808048B ,2024-04-30
[4]
一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法 [P]. 
李文敬 ;
杨世兵 ;
曾磊 ;
胡琳 .
中国专利 :CN119095271A ,2024-12-06
[5]
一种镍磷合金电镀液及其电镀工艺 [P]. 
周海湖 .
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[6]
一种镍电镀液及其电镀方法 [P]. 
陈蔡喜 ;
罗迎花 ;
蔡志华 ;
刘红霞 ;
牛艳丽 ;
黄超玉 .
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[7]
一种亚硫酸金钠无氰电镀金液及其电镀工艺 [P]. 
姚玉 ;
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[8]
一种用于合金的表面电镀液及电镀工艺 [P]. 
楼卡 ;
高强 .
中国专利 :CN109183096B ,2019-01-11
[9]
一种铜电镀液及其电镀工艺 [P]. 
陈蔡喜 ;
罗迎花 ;
蔡志华 ;
刘红霞 ;
牛艳丽 ;
黄超玉 .
中国专利 :CN103014787B ,2013-04-03
[10]
一种电镀黑镍及其电镀工艺 [P]. 
梁文俊 ;
胡莉莉 .
中国专利 :CN101054697A ,2007-10-17