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一种高温陶瓷基可磨耗封严涂层结构及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810973662.5
申请日
:
2018-08-24
公开(公告)号
:
CN108950454B
公开(公告)日
:
2018-12-07
发明(设计)人
:
李其连
李淑青
王纯
杨伟华
申请人
:
申请人地址
:
100024 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号
IPC主分类号
:
C23C408
IPC分类号
:
C23C410
C23C4134
C23C418
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 4/08 申请日:20180824
2020-07-07
授权
授权
2018-12-07
公开
公开
共 50 条
[1]
一种四相陶瓷基高温可磨耗封严涂层
[P].
高俊国
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高俊国
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汤智慧
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汤智慧
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王长亮
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王长亮
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郭孟秋
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郭孟秋
;
崔永静
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崔永静
.
中国专利
:CN103572191A
,2014-02-12
[2]
一种陶瓷基高温可磨耗封严涂层的制备方法
[P].
杜令忠
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杜令忠
;
王喆
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王喆
;
兰昊
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兰昊
;
张伟刚
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张伟刚
;
黄传兵
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黄传兵
.
中国专利
:CN109207902A
,2019-01-15
[3]
一种高温可磨耗封严涂层及其制备方法
[P].
王建锋
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王建锋
;
梁小龙
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梁小龙
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王斌利
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王斌利
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张会盈
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张会盈
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胡江波
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胡江波
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黄宝庆
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黄宝庆
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李迎军
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李迎军
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原红星
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原红星
.
中国专利
:CN108179371A
,2018-06-19
[4]
一种高温可磨耗封严涂层及其制备方法
[P].
李聪
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
李聪
;
杜飞
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
杜飞
;
杨丽
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
杨丽
;
周益春
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
周益春
;
汪云程
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
汪云程
;
吕亮
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
吕亮
;
云海涛
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
云海涛
;
郑彩凤
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
郑彩凤
.
中国专利
:CN119287303A
,2025-01-10
[5]
一种高温可磨耗封严涂层及其制备方法
[P].
王斌利
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王斌利
;
黄宝庆
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黄宝庆
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梁小龙
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梁小龙
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彭露
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彭露
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张会盈
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张会盈
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王建锋
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王建锋
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胡江波
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胡江波
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李迎军
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李迎军
.
中国专利
:CN107805775A
,2018-03-16
[6]
一种双陶瓷层结构可磨耗封严涂层及其制备方法
[P].
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机构:
李聪
;
卫首印
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
卫首印
;
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机构:
杜飞
;
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机构:
杨丽
;
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机构:
周益春
.
中国专利
:CN118792606A
,2024-10-18
[7]
一种基于溶胶-凝胶制备陶瓷基高温可磨耗封严涂层的方法
[P].
高俊国
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高俊国
;
汤智慧
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汤智慧
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王长亮
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王长亮
;
郭孟秋
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郭孟秋
.
中国专利
:CN103588469A
,2014-02-19
[8]
一种镱掺杂高温可磨耗封严涂层及其制备方法
[P].
李聪
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
李聪
;
杜飞
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
杜飞
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杨丽
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
杨丽
;
周益春
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
周益春
;
米沥
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
米沥
;
郭建云
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
郭建云
;
易出山
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
易出山
;
王乐
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
王乐
.
中国专利
:CN119287305A
,2025-01-10
[9]
一种高温可磨耗封严涂层
[P].
程旭东
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程旭东
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肖巍
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肖巍
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闵捷
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闵捷
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孟令娟
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孟令娟
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张琦
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张琦
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叶菲
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叶菲
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王珂
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王珂
;
李光磊
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李光磊
.
中国专利
:CN101653998A
,2010-02-24
[10]
一种多孔可磨耗封严涂层及其制备方法
[P].
李长久
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李长久
;
雒晓涛
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雒晓涛
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李成新
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李成新
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杨冠军
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杨冠军
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:CN112063952A
,2020-12-11
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