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大电流测试爪
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110180601.1
申请日
:
2011-06-30
公开(公告)号
:
CN102353819B
公开(公告)日
:
2012-02-15
发明(设计)人
:
季达
申请人
:
申请人地址
:
226006 江苏省南通市崇川区紫琅路99号
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-04-09
授权
授权
2012-03-28
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101212137064 IPC(主分类):G01R 1/04 专利申请号:2011101806011 申请日:20110630
2012-02-15
公开
公开
共 50 条
[1]
大电流测试探针
[P].
涂炳超
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市台易电子科技有限公司
东莞市台易电子科技有限公司
涂炳超
.
中国专利
:CN223362236U
,2025-09-19
[2]
大电流锁紧式测试座
[P].
朱雨帆
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0
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0
朱雨帆
;
朱永汉
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0
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朱永汉
.
中国专利
:CN217981572U
,2022-12-06
[3]
一种大电流测试基座
[P].
吴斯杰
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0
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0
机构:
德欧泰克半导体(上海)有限公司
德欧泰克半导体(上海)有限公司
吴斯杰
.
中国专利
:CN222838124U
,2025-05-06
[4]
大电流测试输出夹头
[P].
徐惠国
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0
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徐惠国
;
尚晓冬
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尚晓冬
.
中国专利
:CN101089628A
,2007-12-19
[5]
大电流半导体测试座
[P].
蒋卫兵
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蒋卫兵
;
贺涛
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贺涛
;
王传刚
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王传刚
;
赵康
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赵康
.
中国专利
:CN205139319U
,2016-04-06
[6]
大电流测试用独立夹头
[P].
王沛淇
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王沛淇
.
中国专利
:CN212749034U
,2021-03-19
[7]
大电流测试用快接设备
[P].
司国栋
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0
司国栋
.
中国专利
:CN217387555U
,2022-09-06
[8]
SIC模块大电流测试电路
[P].
郑昌平
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机构:
杭州中安电子股份有限公司
杭州中安电子股份有限公司
郑昌平
;
柴俊标
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机构:
杭州中安电子股份有限公司
杭州中安电子股份有限公司
柴俊标
;
卜建明
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机构:
杭州中安电子股份有限公司
杭州中安电子股份有限公司
卜建明
;
廖剑
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机构:
杭州中安电子股份有限公司
杭州中安电子股份有限公司
廖剑
;
余亮
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机构:
杭州中安电子股份有限公司
杭州中安电子股份有限公司
余亮
;
卜予城
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机构:
杭州中安电子股份有限公司
杭州中安电子股份有限公司
卜予城
.
中国专利
:CN117878826A
,2024-04-12
[9]
嵌铜块耐大电流测试线路板
[P].
徐正保
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0
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徐正保
;
徐佳佳
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徐佳佳
;
刘勇
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刘勇
;
夏杏军
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0
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夏杏军
.
中国专利
:CN214503701U
,2021-10-26
[10]
一种大电流测试模组
[P].
胡建
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机构:
深钛智能科技(苏州)有限公司
深钛智能科技(苏州)有限公司
胡建
;
王丽国
论文数:
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机构:
深钛智能科技(苏州)有限公司
深钛智能科技(苏州)有限公司
王丽国
.
中国专利
:CN220752187U
,2024-04-09
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