LED封装工艺、封装结构及发光器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410310811.1

申请日：

2014-07-01

公开(公告)号：

CN105226141A

公开(公告)日：

2016-01-06

发明(设计)人：

林莉李东明

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区西区新达路2号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	公开	公开
2016-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644497661 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2014103108111 申请日:20140701
2019-05-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20160106

共 50 条

[1]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105336733A ,2016-02-17

[2]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN204257643U ,2015-04-08

[3]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105280622A ,2016-01-27

[4]

功率器件封装结构及封装工艺 [P].

刘胜 ;

吴步龙 ;

罗小兵 ;

徐玲 ;

周洋 ;

张阳 ;

吴林 .

中国专利 :CN104011855A ,2014-08-27

[5]

LED封装结构及其封装工艺 [P].

李漫铁 ;

王绍芳 ;

孟牧 ;

冯珍 .

中国专利 :CN102800765A ,2012-11-28

[6]

LED封装工艺 [P].

尹晓雪 .

中国专利 :CN108011025A ,2018-05-08

[7]

LED封装工艺 [P].

黄泰山 .

中国专利 :CN102244165A ,2011-11-16

[8]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

杨梓华 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN222600979U ,2025-03-11

[9]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN102044447B ,2011-05-04

[10]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN101958253A ,2011-01-26

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