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一种低成本低温合成碳化硅粉料的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510253736.4
申请日
:
2015-05-19
公开(公告)号
:
CN104828825B
公开(公告)日
:
2015-08-12
发明(设计)人
:
陈秀芳
徐现刚
胡小波
申请人
:
申请人地址
:
250199 山东省济南市历城区山大南路27号
IPC主分类号
:
C01B32984
IPC分类号
:
C04B35565
C04B3565
代理机构
:
济南金迪知识产权代理有限公司 37219
代理人
:
杨磊
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-09-09
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624666553 IPC(主分类):C01B 31/36 专利申请号:2015102537364 申请日:20150519
2015-08-12
公开
公开
2017-12-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅粉料合成坩埚及碳化硅粉料的合成方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
谢雪健
;
赵来斌
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机构:
山东大学
山东大学
赵来斌
;
论文数:
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机构:
陈秀芳
;
论文数:
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机构:
杨祥龙
;
论文数:
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机构:
胡小波
;
论文数:
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机构:
徐现刚
.
中国专利
:CN119080001A
,2024-12-06
[2]
一种碳化硅粉料的合成方法
[P].
陈豆
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陈豆
;
关承浩
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关承浩
;
周玉洁
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周玉洁
;
潘尧波
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潘尧波
.
中国专利
:CN113479889B
,2021-10-08
[3]
碳化硅粉料合成装置及碳化硅粉料的合成方法
[P].
陈豆
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
陈豆
;
马远
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
马远
;
潘尧波
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
潘尧波
.
中国专利
:CN118376104A
,2024-07-23
[4]
碳化硅粉料合成装置及碳化硅粉料
[P].
徐红立
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
周福人
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
周福人
;
颜波
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
颜波
;
孙露
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
孙露
;
陈俊彤
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
陈俊彤
.
中国专利
:CN117205838B
,2024-01-23
[5]
碳化硅粉料合成坩埚和碳化硅粉料合成设备
[P].
徐红立
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
林育仪
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
.
中国专利
:CN220861426U
,2024-04-30
[6]
碳化硅粉料合成坩埚和碳化硅粉料合成设备
[P].
徐红立
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
林育仪
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
.
中国专利
:CN220708098U
,2024-04-02
[7]
一种碳化硅晶体生长用大粒径碳化硅粉料的合成方法
[P].
赵宁
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赵宁
;
彭同华
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彭同华
;
刘春俊
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刘春俊
.
中国专利
:CN108946735B
,2018-12-07
[8]
用于合成碳化硅粉料的坩埚及合成装置
[P].
李丙菊
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机构:
湖南金博碳基材料研究院有限公司
湖南金博碳基材料研究院有限公司
李丙菊
;
吴海源
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机构:
湖南金博碳基材料研究院有限公司
湖南金博碳基材料研究院有限公司
吴海源
;
彭浩波
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机构:
湖南金博碳基材料研究院有限公司
湖南金博碳基材料研究院有限公司
彭浩波
;
谭善宥
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机构:
湖南金博碳基材料研究院有限公司
湖南金博碳基材料研究院有限公司
谭善宥
;
李军
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机构:
湖南金博碳基材料研究院有限公司
湖南金博碳基材料研究院有限公司
李军
;
廖寄乔
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机构:
湖南金博碳基材料研究院有限公司
湖南金博碳基材料研究院有限公司
廖寄乔
.
中国专利
:CN221484184U
,2024-08-06
[9]
一种增加碳化硅粉料合成粒径的工艺
[P].
王殿
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机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
王殿
;
郭立梅
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机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
郭立梅
;
李林高
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机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
李林高
;
王飞龙
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机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
王飞龙
;
王宏杰
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机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
王宏杰
.
中国专利
:CN117945403A
,2024-04-30
[10]
碳化硅粉料合成方法
[P].
黄四江
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机构:
昆明云锗高新技术有限公司
昆明云锗高新技术有限公司
黄四江
;
王美春
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机构:
昆明云锗高新技术有限公司
昆明云锗高新技术有限公司
王美春
;
李希超
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机构:
昆明云锗高新技术有限公司
昆明云锗高新技术有限公司
李希超
;
刘得伟
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机构:
昆明云锗高新技术有限公司
昆明云锗高新技术有限公司
刘得伟
;
尹归
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机构:
昆明云锗高新技术有限公司
昆明云锗高新技术有限公司
尹归
;
杨海平
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机构:
昆明云锗高新技术有限公司
昆明云锗高新技术有限公司
杨海平
;
殷云川
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机构:
昆明云锗高新技术有限公司
昆明云锗高新技术有限公司
殷云川
.
中国专利
:CN116553554B
,2024-05-14
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