一种应用于低温共烧陶瓷烧结的承烧板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510854571.6

申请日：

2015-11-30

公开(公告)号：

CN105330312A

公开(公告)日：

2016-02-17

发明(设计)人：

戴雷曹常胜庞学满张魁

申请人：

申请人地址：

210016 江苏省南京市中山东路524号

IPC主分类号：

C04B3566

IPC分类号：

C04B3564

代理机构：

南京君陶专利商标代理有限公司 32215

代理人：

沈根水

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650138506 IPC(主分类):C04B 35/66 专利申请号:2015108545716 申请日:20151130
2016-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低温共烧陶瓷基板烧平方法 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

官钱 ;

李珊珊 .

中国专利 :CN115557795A ,2023-01-03

[2]

一种低温共烧陶瓷线路板 [P].

黄涛 .

中国专利 :CN213043991U ,2021-04-23

[3]

一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统 [P].

佘鹏程 ;

邓斌 ;

王学仕 ;

万喜新 ;

文正 .

中国专利 :CN204128372U ,2015-01-28

[4]

一种陶瓷烧结用承烧板 [P].

孙健 ;

王高强 ;

江楠 .

中国专利 :CN216523114U ,2022-05-13

[5]

一种低温共烧陶瓷的烧制炉 [P].

黄涛 .

中国专利 :CN213335526U ,2021-06-01

[6]

一种低温共烧陶瓷生料带 [P].

吴林平 ;

蒋胜华 ;

王炳林 .

中国专利 :CN217229695U ,2022-08-19

[7]

一种低温共烧陶瓷的制备方法 [P].

陈江翠 ;

马浩然 ;

焦露露 .

中国专利 :CN115781894B ,2024-06-07

[8]

低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法 [P].

杨大胜 ;

施纯锡 .

中国专利 :CN107311666A ,2017-11-03

[9]

一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置 [P].

高春梅 .

中国专利 :CN114309986A ,2022-04-12

[10]

用于高频应用的低温共烧陶瓷结构及其制造方法 [P].

S·E·戈登 ;

E·D·休斯 ;

J·C·麦勒比 ;

D·M·奈尔 ;

K·M·奈尔 ;

J·M·帕里斯 ;

M·A·史密斯 ;

K·E·桑德斯 .

中国专利 :CN103534802A ,2014-01-22

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