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高导热线路板基材
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920734787.2
申请日：
2019-05-22
公开(公告)号：
CN210075703U
公开(公告)日：
2020-02-14
发明(设计)人：
程建文
申请人：
申请人地址：
215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌中华路1288号3号房
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人：
周雅卿
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-14 | 授权 | 授权 |