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高频前端模块和通信装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980037982.2
申请日：
2019-05-17
公开(公告)号：
CN112236946A
公开(公告)日：
2021-01-15
发明(设计)人：
津田基嗣
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H04B1525
IPC分类号：
H04B100
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-15 | 公开 | 公开 |
| 2021-02-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 1/525 申请日:20190517 |