高导热铝基印制板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220362136.3

申请日：

2012-07-25

公开(公告)号：

CN202773179U

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

王会轩

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211

代理人：

冉鹏程

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101746387887 IPC(主分类):H05K 1/05 专利号:ZL2012203621363 申请日:20120725 授权公告日:20130306 终止日期:20160725
2013-03-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种散热性能好的高导热铝基印制板 [P].

黄国建 ;

张涛 .

中国专利 :CN205946359U ,2017-02-08

[2]

一种高导热复合基印制板 [P].

李清华 ;

张仁军 ;

黄伟杰 ;

艾克华 ;

吴国栋 .

中国专利 :CN214507482U ,2021-10-26

[3]

铝基印制电路板 [P].

王会轩 .

中国专利 :CN202773180U ,2013-03-06

[4]

金属基印制板 [P].

张飞龙 ;

李秋梅 ;

王众孚 .

中国专利 :CN216357459U ,2022-04-19

[5]

新型印制板 [P].

田川红 .

中国专利 :CN202524640U ,2012-11-07

[6]

导电柱与铝基印制板焊接定位工装 [P].

张芸 ;

陈玉报 ;

皮秀国 ;

胡鹏 ;

吴晓悦 ;

李丹 .

中国专利 :CN203853728U ,2014-10-01

[7]

金属基耐热印制板 [P].

邹刚 .

中国专利 :CN206118169U ,2017-04-19

[8]

彩色金属基印制板 [P].

张伯平 .

中国专利 :CN203691748U ,2014-07-02

[9]

双面铝基印制板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107046765A ,2017-08-15

[10]

一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法 [P].

张飞龙 ;

王远 .

中国专利 :CN108925029A ,2018-11-30

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