一种立柱导轨焊接平台

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专利类型
实用新型
申请号
CN201921684770.7
申请日
2019-10-10
公开(公告)号
CN211516507U
公开(公告)日
2020-09-18
发明(设计)人
朱惠娥 姜海平
申请人
申请人地址
314300 浙江省嘉兴市海盐县元通街道盐嘉公路99号
IPC主分类号
B23K3704
IPC分类号
代理机构
杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301
代理人
韩洪
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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