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磷酸二氢钾晶体切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121874707.7
申请日：
2021-08-12
公开(公告)号：
CN215549962U
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
陈小平
申请人：
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市尚湖镇冶塘工业集中区（平湖）
IPC主分类号：
B28D704
IPC分类号：
B28D500
代理机构：
苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415
代理人：
凌立
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 授权 | 授权 |