一种芯片减薄砂轮基体

被引：0

申请号：

CN202221185141.1

申请日：

2022-05-17

公开(公告)号：

CN218312941U

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

王紫光闫峰尹剑刘子源马付建张生芳

申请人：

申请人地址：

116028 辽宁省大连市沙河口区黄河路794号

IPC主分类号：

B24D516

IPC分类号：

代理机构：

广东科雄专利代理事务所(普通合伙) 44865

代理人：

姬长平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

减薄砂轮 [P].

项刚 .

中国专利 :CN210452388U ,2020-05-05

[2]

一种硅片减薄砂轮 [P].

夏健生 ;

刘玉平 .

中国专利 :CN220740769U ,2024-04-09

[3]

一种新型减薄砂轮 [P].

杨春伟 ;

王国伟 ;

杨剑清 .

中国专利 :CN206509913U ,2017-09-22

[4]

一种硅片减薄砂轮 [P].

付丽华 .

中国专利 :CN212170107U ,2020-12-18

[5]

基体重复利用的减薄砂轮结构 [P].

蒋昇 .

中国专利 :CN223198856U ,2025-08-08

[6]

硅片减薄砂轮 [P].

蔡庆瑶 .

中国专利 :CN206029626U ,2017-03-22

[7]

一种砂轮减薄装置 [P].

李金宝 .

中国专利 :CN206527656U ,2017-09-29

[8]

一种硅片减薄砂轮 [P].

陈兴松 .

中国专利 :CN110722465A ,2020-01-24

[9]

一种复合结合剂减薄砂轮 [P].

王海洋 ;

关刚 ;

孙小龙 .

中国专利 :CN221088689U ,2024-06-07

[10]

一种金属结合剂减薄砂轮 [P].

李兴勇 ;

吴建立 ;

高巍巍 .

中国专利 :CN217434075U ,2022-09-16

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