一种基于MBD的数字化装配工艺可视化系统及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811008791.7
申请日
2018-08-31
公开(公告)号
CN109241611A
公开(公告)日
2019-01-18
发明(设计)人
王延忠 刘鹏 何俊甫
申请人
申请人地址
100191 北京市海淀区学院路37号
IPC主分类号
G06F1750
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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