一种去合金化制备纳米多孔铜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111239395.7

申请日：

2021-10-25

公开(公告)号：

CN113881939A

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

周玉鑫胡劲陈天友颜修兴

申请人：

申请人地址：

650093 云南省昆明市五华区学府路253号

IPC主分类号：

C23F144

IPC分类号：

C23F140 C23C1022 B82Y3000 B82Y4000

代理机构：

天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246

代理人：

朱维

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/44 申请日:20211025
2022-01-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种去合金化制备微米纳米多孔铜块体的方法 [P].

陈斐 ;

陈习 ;

邹丽杰 ;

李俊国 ;

沈强 ;

张联盟 .

中国专利 :CN105543531A ,2016-05-04

[2]

一种纳米多孔铜的制备方法 [P].

段云彪 ;

颜修兴 ;

胡劲 ;

吴家乐 ;

周玉鑫 ;

王开军 ;

张维均 ;

王恺钊 ;

邓华铭 ;

陈天友 ;

韦文皓 .

中国专利 :CN114657626A ,2022-06-24

[3]

一种超精细纳米多孔铜膜的制备方法 [P].

胡义锋 ;

吴兆虎 ;

陈玉洁 .

中国专利 :CN108385069B ,2018-08-10

[4]

大幅度减小纳米多孔金属骨架尺寸的去合金化制备方法 [P].

高玉来 ;

宋廷廷 ;

翟启杰 .

中国专利 :CN102191399A ,2011-09-21

[5]

纳米多孔铜的制备方法 [P].

秦春玲 ;

赵维民 ;

王志峰 ;

刘慧 ;

贾俊清 .

中国专利 :CN102943187B ,2013-02-27

[6]

一种纳米多孔铜的制备方法 [P].

张忠华 ;

赵长春 ;

祁振 ;

王孝广 .

中国专利 :CN101590528A ,2009-12-02

[7]

纳米多孔铜镍合金的制备方法 [P].

杨卿 ;

张文哲 ;

王争争 ;

孙少东 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN114453587B ,2024-02-27

[8]

纳米多孔铜镍合金的制备方法 [P].

杨卿 ;

张文哲 ;

王争争 ;

孙少东 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN114453587A ,2022-05-10

[9]

表面增强拉曼散射活性的纳米多孔金属基底的去合金化制备方法 [P].

宋廷廷 ;

高玉来 ;

翟启杰 .

中国专利 :CN102296349A ,2011-12-28

[10]

一种高纯度纳米多孔铜膜的制备方法 [P].

胡义锋 ;

吴兆虎 ;

陈玉洁 ;

郭显聪 .

中国专利 :CN109797369A ,2019-05-24

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