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一种LED铝基板总成的贴片输送装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721280274.6
申请日：
2017-09-30
公开(公告)号：
CN207399757U
公开(公告)日：
2018-05-22
发明(设计)人：
张高
申请人：
申请人地址：
241000 安徽省芜湖市鸠江经济开发区十里创业园综合楼二楼208室
IPC主分类号：
H05K1302
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-05-22 | 授权 | 授权 |
| 2019-09-17 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 13/02 申请日:20170930 授权公告日:20180522 终止日期:20180930 |