一种模块化多电平变换器子模块电容最小化优化方法

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专利类型
发明
申请号
CN201911016932.4
申请日
2019-10-24
公开(公告)号
CN110829477A
公开(公告)日
2020-02-21
发明(设计)人
李睿 韩啸
申请人
申请人地址
200240 上海市闵行区东川路800号
IPC主分类号
H02J336
IPC分类号
代理机构
上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317
代理人
刘翠
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
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