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一种晶圆激光切割装置的定位机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122433434.9
申请日
:
2021-10-09
公开(公告)号
:
CN215966956U
公开(公告)日
:
2022-03-08
发明(设计)人
:
锁珍
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区金达路18号厂房1幢北部二楼
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K2640
B23K2670
代理机构
:
苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345
代理人
:
乔静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种激光切割晶圆视觉定位装置
[P].
时文飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
时文飞
;
刘志豪
论文数:
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刘志豪
;
田耕
论文数:
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0
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田耕
.
中国专利
:CN213437785U
,2021-06-15
[2]
一种带跟踪定位功能的激光切割吸尘机构
[P].
王忠民
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0
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机构:
昆山镭泰克精密电子科技有限公司
昆山镭泰克精密电子科技有限公司
王忠民
;
黄敏峰
论文数:
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0
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0
机构:
昆山镭泰克精密电子科技有限公司
昆山镭泰克精密电子科技有限公司
黄敏峰
.
中国专利
:CN223557528U
,2025-11-18
[3]
一种晶圆激光切割对准装置
[P].
巩铁建
论文数:
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
.
中国专利
:CN213053340U
,2021-04-27
[4]
一种晶圆用激光切割装置
[P].
锁珍
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0
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锁珍
.
中国专利
:CN215966949U
,2022-03-08
[5]
一种硅晶圆激光切割装置
[P].
廖海涛
论文数:
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0
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0
廖海涛
.
中国专利
:CN210306302U
,2020-04-14
[6]
一种具有快速定位结构的SiC晶圆激光切割装置
[P].
钱少杰
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钱少杰
;
孙大海
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0
孙大海
.
中国专利
:CN217142764U
,2022-08-09
[7]
一种晶圆激光切割清洁机构及设备
[P].
张晓峰
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机构:
苏州首镭激光科技有限公司
苏州首镭激光科技有限公司
张晓峰
;
胡秋立
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机构:
苏州首镭激光科技有限公司
苏州首镭激光科技有限公司
胡秋立
.
中国专利
:CN223629676U
,2025-12-05
[8]
一种激光晶圆切割机定位装置
[P].
张少波
论文数:
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0
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0
张少波
.
中国专利
:CN207577694U
,2018-07-06
[9]
晶圆激光切割装置
[P].
覃斌
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覃斌
;
熊政军
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熊政军
;
阎涤
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阎涤
.
中国专利
:CN203426595U
,2014-02-12
[10]
一种激光晶圆切割装置
[P].
张少波
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张少波
.
中国专利
:CN207577693U
,2018-07-06
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