介孔材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710073980.8
申请日
2007-04-06
公开(公告)号
CN101279857B
公开(公告)日
2008-10-08
发明(设计)人
李亚栋 王定胜 白锋 霍子扬 刘立平 陈伟
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区清华大学清华-富士康纳米科技研究中心310号
IPC主分类号
C04B3800
IPC分类号
C04B35624 B01J1302 B01J2002 B01J2030
代理机构
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共 50 条
[1]
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[10]
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