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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-28 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):B28D 7/04 申请日:20111209 授权公告日:20120912 |
| 2014-06-25 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702282995 IPC(主分类):B28D 7/04 专利号:ZL2011205127636 变更事项:专利权人 变更前:有研半导体材料股份有限公司 变更后:有研新材料股份有限公司 变更事项:地址 变更前:100088 北京市西城区新街口外大街2号 变更后:100088 北京市西城区新街口外大街2号 |
| 2021-07-23 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B28D 7/04 变更事项:专利权人 变更前:有研半导体材料有限公司 变更后:有研半导体硅材料股份公司 变更事项:地址 变更前:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 变更后:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 |
| 2015-07-29 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101718735950 IPC(主分类):B28D 7/04 专利号:ZL2011205127636 变更事项:专利权人 变更前权利人:有研新材料股份有限公司 变更后权利人:有研半导体材料有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:100088 北京市西城区北京市新街口外大街2号 变更后权利人:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 登记生效日:20150710 |
| 2012-09-12 | 授权 | 授权 |