一种导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910887310.2

申请日：

2019-09-19

公开(公告)号：

CN110504044A

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

夏友谊刘宁沈磊高宏杨建国张贺新林鹏金玲

申请人：

申请人地址：

243002 安徽省马鞍山市湖东路59号

IPC主分类号：

H01B116

IPC分类号：

H01B122 H01B1300

代理机构：

安徽知问律师事务所 34134

代理人：

杜袁成

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-26	公开	公开
2020-12-29	授权	授权
2019-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/16 申请日:20190919

共 50 条

[1]

一种高效导电银浆 [P].

王乐乐 ;

刘战 .

中国专利 :CN104575682A ,2015-04-29

[2]

一种方向盘用柔性导电银浆及其制备方法 [P].

江海涵 ;

王德龙 ;

朱庆明 ;

刘佳禄 ;

周琳 .

中国专利 :CN116682594B ,2025-02-11

[3]

一种太阳能电池用导电银浆及其制备方法 [P].

刘荣华 .

中国专利 :CN111009334A ,2020-04-14

[4]

一种导电银浆及其制备方法 [P].

李鹏 ;

张念椿 ;

胡云睿 ;

陈楚毫 .

中国专利 :CN106297950A ,2017-01-04

[5]

一种导电银浆及其制备方法 [P].

宋玉春 .

中国专利 :CN103236286A ,2013-08-07

[6]

一种导电银浆及其制备方法 [P].

杨建平 ;

张俊刚 ;

危训鹏 .

中国专利 :CN104347151A ,2015-02-11

[7]

一种低银含量的导电银浆及其制备方法 [P].

张嘉玲 ;

丁萍 .

中国专利 :CN106356112A ,2017-01-25

[8]

一种用于LTCC孔电极导电银浆及其制备方法 [P].

陈将俊 ;

齐亚军 ;

李岩 ;

高珺 ;

范宏圆 .

中国专利 :CN114005576A ,2022-02-01

[9]

一种PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

柏万春 ;

严正平 ;

柏寒 .

中国专利 :CN104143377A ,2014-11-12

[10]

一种高温导电银浆制备方法 [P].

夏义彬 ;

黄小川 .

中国专利 :CN118507147A ,2024-08-16

← 1 2 3 4 5 →