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控缓释型铜的补铜剂的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200610050082.6
申请日：
2006-03-29
公开(公告)号：
CN100364887C
公开(公告)日：
2006-08-30
发明(设计)人：
夏枚生
胡彩虹
赵文艳
申请人：
申请人地址：
310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号
IPC主分类号：
C01B3900
IPC分类号：
A23K1175
A61K3334
代理机构：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人：
张法高
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2006-08-30 | 公开 | 公开 |
| 2008-01-30 | 授权 | 授权 |
| 2010-09-15 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007519217 IPC(主分类):C01B 39/00 专利申请号:2006100500826 专利号:ZL2006100500826 合同备案号:2010440020119 让与人:浙江大学 受让人:深圳东江华瑞科技有限公司 发明名称:控缓释型铜的补铜剂的制备方法 申请日:20060329 公开日:20060830 授权公告日:20080130 许可种类:独占许可 备案日期:20100719 |
| 2017-05-17 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101720384419 IPC(主分类):C01B 39/00 专利号:ZL2006100500826 申请日:20060329 授权公告日:20080130 终止日期:20160329 |
| 2006-10-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |