用于晶圆级封装超级TSV铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910901633.2

申请日：

2019-09-23

公开(公告)号：

CN110541179B

公开(公告)日：

2019-12-06

发明(设计)人：

姚吉豪孙道豫姚玉

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D712 H01L21768

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C25D 3/38 变更事项:发明人变更前:姚吉豪孙道豫姚玉变更后:姚玉
2019-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20190923
2019-12-06	公开	公开
2020-07-21	授权	授权
2023-01-17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 3/38 变更事项:专利权人变更前:深圳市创智成功科技有限公司变更后:深圳创智芯联科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A 变更后:518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A

共 50 条

[1]

用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法 [P].

王江锋 ;

何志刚 ;

陈建平 ;

李云华 ;

汪文珍 ;

杨明 .

中国专利 :CN103290438A ,2013-09-11

[2]

一种应用于晶圆级封装的电镀铜溶液及其电镀工艺 [P].

姚玉 ;

陈建龙 ;

王江锋 .

中国专利 :CN113930813B ,2022-01-14

[3]

一种晶圆级封装铜互连电镀液以及晶圆级封装互连电镀工艺 [P].

邓麒俊 ;

吴家麟 ;

李洁丽 .

中国专利 :CN120556105A ,2025-08-29

[4]

晶圆级封装的电镀溶液及电镀工艺 [P].

姚玉 ;

陈建龙 ;

王江锋 .

中国专利 :CN113026067A ,2021-06-25

[5]

高纯硫酸铜的制备方法及应用于铜互连的电镀铜工艺 [P].

姚玉 ;

王江锋 .

中国专利 :CN114672857A ,2022-06-28

[6]

一种应用于干蚀刻法铜互连大马士革的电镀铜溶液及其电镀铜方法 [P].

姚玉 .

中国专利 :CN114381770A ,2022-04-22

[7]

无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P].

本间英夫 ;

藤波知之 ;

寺岛佳孝 ;

林伸治 ;

清水悟 .

中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16

[8]

用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液 [P].

姚玉 .

中国专利 :CN106757212B ,2017-05-31

[9]

晶圆铜互连的高纯度硫酸铜的制备方法及其电镀铜工艺 [P].

姚玉 ;

王江锋 .

中国专利 :CN114318436A ,2022-04-12

[10]

填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法 [P].

孙道豫 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN111424296A ,2020-07-17

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