金属凸块及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810576538.5

申请日：

2013-09-18

公开(公告)号：

CN108538729A

公开(公告)日：

2018-09-14

发明(设计)人：

林彦良曾裕仁黄昶嘉郭庭豪陈承先

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20180914
2018-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20130918
2018-09-14	公开	公开

共 50 条

[1]

金属凸块及其制造方法 [P].

林彦良 ;

曾裕仁 ;

黄昶嘉 ;

郭庭豪 ;

陈承先 .

中国专利 :CN103681590A ,2014-03-26

[2]

金属凸块及其制造方法 [P].

魏有晨 ;

穆苑龙 ;

王冲 ;

王大甲 ;

冯雪丽 .

中国专利 :CN112530819A ,2021-03-19

[3]

金属凸块装置及其制造方法 [P].

薛兴涛 ;

何智清 .

中国专利 :CN108538735B ,2018-09-14

[4]

凸块结构及制造凸块结构的方法 [P].

张庆裕 ;

郑明达 ;

翁明晖 .

中国专利 :CN112750705B ,2025-05-09

[5]

凸块结构及制造凸块结构的方法 [P].

张庆裕 ;

郑明达 ;

翁明晖 .

中国专利 :CN112750705A ,2021-05-04

[6]

制造金属凸块的方法 [P].

刘美贞 ;

赖昱廷 ;

李光兴 ;

董明宗 .

中国专利 :CN100367464C ,2006-10-04

[7]

凸块结构及其制造方法 [P].

蔡宏宾 ;

曹佩华 ;

刘乃玮 ;

许文松 .

中国专利 :CN118538695A ,2024-08-23

[8]

一种金属凸块的制造方法及金属凸块结构 [P].

沈丽娟 .

中国专利 :CN113380650A ,2021-09-10

[9]

一种金属凸块结构及制造方法 [P].

陈浩 .

中国专利 :CN113113383A ,2021-07-13

[10]

金属凸块封装结构及其制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN113421870A ,2021-09-21

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