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一种弧形透明工件激光测高校准方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111087691.X
申请日
:
2021-09-16
公开(公告)号
:
CN113534112B
公开(公告)日
:
2021-10-22
发明(设计)人
:
万鹏
曲东升
魏云飞
李长峰
王洪兵
申请人
:
申请人地址
:
213100 江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城铭赛科技大厦
IPC主分类号
:
G01S7497
IPC分类号
:
B05C502
代理机构
:
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409
代理人
:
朱丽莎
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01S 7/497 申请日:20210916
2022-01-14
授权
授权
2021-10-22
公开
公开
共 50 条
[1]
激光测高校准装置
[P].
刘双红
论文数:
0
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0
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机构:
郑州琦升精密制造有限公司
郑州琦升精密制造有限公司
刘双红
;
路向阳
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机构:
郑州琦升精密制造有限公司
郑州琦升精密制造有限公司
路向阳
;
曹瑞宾
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机构:
郑州琦升精密制造有限公司
郑州琦升精密制造有限公司
曹瑞宾
;
史彦青
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机构:
郑州琦升精密制造有限公司
郑州琦升精密制造有限公司
史彦青
;
孙耀威
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机构:
郑州琦升精密制造有限公司
郑州琦升精密制造有限公司
孙耀威
;
卜祥伟
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机构:
郑州琦升精密制造有限公司
郑州琦升精密制造有限公司
卜祥伟
.
中国专利
:CN120886376A
,2025-11-04
[2]
一种点胶平台自动测高校准装置
[P].
何宏达
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何宏达
.
中国专利
:CN214583069U
,2021-11-02
[3]
一种自动点胶机激光测高装置
[P].
莫浩
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莫浩
.
中国专利
:CN215656132U
,2022-01-28
[4]
一种基于激光测高的方形工件切割系统及切割方法
[P].
李艳丽
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
李艳丽
;
余胡平
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
余胡平
;
孟繁滨
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沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
孟繁滨
;
赵博
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
赵博
;
刘宏文
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
刘宏文
;
王晓铎
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
王晓铎
;
欧阳仲宇
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
欧阳仲宇
;
刘雪飞
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
刘雪飞
.
中国专利
:CN119426723A
,2025-02-14
[5]
一种基于激光测高的方形工件切割系统及切割方法
[P].
李艳丽
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
李艳丽
;
余胡平
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
余胡平
;
孟繁滨
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沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
孟繁滨
;
赵博
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沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
赵博
;
刘宏文
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沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
刘宏文
;
王晓铎
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沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
王晓铎
;
欧阳仲宇
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
欧阳仲宇
;
刘雪飞
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
刘雪飞
.
中国专利
:CN119426723B
,2025-05-16
[6]
一种激光测高装置
[P].
赵威
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0
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赵威
.
中国专利
:CN207463566U
,2018-06-08
[7]
一种激光测高装置
[P].
刘得存
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刘得存
.
中国专利
:CN207501916U
,2018-06-15
[8]
一种激光测高装置
[P].
马钟民
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马钟民
.
中国专利
:CN209373111U
,2019-09-10
[9]
一种激光测高装置
[P].
朱孟良
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朱孟良
;
刘永刚
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刘永刚
;
叶世芬
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叶世芬
.
中国专利
:CN210922518U
,2020-07-03
[10]
一种手持激光测高设备
[P].
武建国
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机构:
中铝山西新材料有限公司
中铝山西新材料有限公司
武建国
;
张海明
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机构:
中铝山西新材料有限公司
中铝山西新材料有限公司
张海明
;
孙哲
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机构:
中铝山西新材料有限公司
中铝山西新材料有限公司
孙哲
;
李霖
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机构:
中铝山西新材料有限公司
中铝山西新材料有限公司
李霖
.
中国专利
:CN221898422U
,2024-10-25
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