热敏电阻芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820105108.7

申请日：

2008-04-14

公开(公告)号：

CN201237957Y

公开(公告)日：

2009-05-13

发明(设计)人：

陈雄明

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市前镇区新生路248之3号6楼

IPC主分类号：

H01C700

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

陈红

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101273513581 IPC(主分类):H01C 7/00 专利号:ZL2008201051087 申请日:20080414 授权公告日:20090513 终止日期:20110414
2009-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

NTC热敏电阻微芯片 [P].

黄达 ;

郑前进 .

中国专利 :CN202996458U ,2013-06-12

[2]

热敏电阻 [P].

户田圭 ;

时枝康次郎 .

中国专利 :CN206601996U ,2017-10-31

[3]

热敏电阻 [P].

阮献忠 .

中国专利 :CN202695031U ,2013-01-23

[4]

热敏电阻 [P].

金相冕 .

中国专利 :CN200956290Y ,2007-10-03

[5]

热敏电阻 [P].

陈振刚 ;

陈纪清 .

中国专利 :CN201741517U ,2011-02-09

[6]

热敏电阻 [P].

侯李明 ;

刘锋 ;

任井柱 ;

傅坚 .

中国专利 :CN201994152U ,2011-09-28

[7]

热敏电阻 [P].

张习莲 .

中国专利 :CN202363189U ,2012-08-01

[8]

热敏电阻 [P].

李晓乐 .

中国专利 :CN201210429Y ,2009-03-18

[9]

热敏电阻 [P].

周艳 .

中国专利 :CN202013786U ,2011-10-19

[10]

热敏电阻芯片焊接设备 [P].

周大卫 ;

张少钰 ;

李鲲鹏 .

中国专利 :CN208496132U ,2019-02-15

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