一种印制电路板双面压接通孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320553270.6

申请日：

2013-09-07

公开(公告)号：

CN203467066U

公开(公告)日：

2014-03-05

发明(设计)人：

李国有邱彦佳黄函蔡锦松张学东

申请人：

申请人地址：

515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

广州市深研专利事务所 44229

代理人：

陈雅平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687182609 IPC(主分类):H05K 1/11 专利号:ZL2013205532706 申请日:20130907 授权公告日:20140305 终止日期:20150907
2014-03-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法 [P].

李国有 ;

邱彦佳 ;

黄函 ;

蔡锦松 ;

张学东 .

中国专利 :CN103458627A ,2013-12-18

[2]

一种双面压接盲孔印制电路板 [P].

刘玉龙 ;

张秀英 ;

仵双全 ;

任威 .

中国专利 :CN222706813U ,2025-04-01

[3]

一种压合式双面印制电路板 [P].

陈明全 ;

黄帅 ;

张国乾 .

中国专利 :CN213244460U ,2021-05-18

[4]

印制电路板叠孔结构 [P].

何润宏 ;

刘建生 .

中国专利 :CN202183910U ,2012-04-04

[5]

一种双面印制电路板 [P].

金赛勇 .

中国专利 :CN207491304U ,2018-06-12

[6]

双面柔性印制电路板 [P].

叶容晓 .

中国专利 :CN207854272U ,2018-09-11

[7]

双面柔性印制电路板 [P].

张淼泉 .

中国专利 :CN205249602U ,2016-05-18

[8]

双面柔性印制电路板 [P].

李子考 .

中国专利 :CN215121293U ,2021-12-10

[9]

印制电路板拼版结构及印制电路板 [P].

孙学斌 ;

孙聪 ;

陈军辉 .

中国专利 :CN210840217U ,2020-06-23

[10]

一种印制电路板散热结构及印制电路板 [P].

黄晓玲 ;

杨俊四 ;

龙海平 .

中国专利 :CN215582354U ,2022-01-18

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