一种大功率半导体激光器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520018565.2

申请日：

2015-01-12

公开(公告)号：

CN204290031U

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

赵立华

申请人：

申请人地址：

300280 天津市滨海新区大港油田海滨街西苑小区二里5号楼3单元501室

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

代理机构：

石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108

代理人：

陈长庚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01S 5/024 申请日:20150112 授权公告日:20150422 终止日期:20190112
2015-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率半导体激光器封装结构 [P].

赵立华 .

中国专利 :CN104518424A ,2015-04-15

[2]

一种大功率半导体激光器封装结构 [P].

王瑞祥 ;

史有康 ;

史学岭 .

中国专利 :CN220475106U ,2024-02-09

[3]

一种大功率半导体激光器 [P].

刘兴胜 .

中国专利 :CN201402912Y ,2010-02-10

[4]

一种大功率半导体激光器 [P].

李大明 ;

黄哲 ;

廖新胜 ;

杨林 ;

张军 .

中国专利 :CN2896617Y ,2007-05-02

[5]

大功率半导体激光器耦合封装组件 [P].

付树阶 ;

宋焕玉 .

中国专利 :CN101162829A ,2008-04-16

[6]

高热负载大功率半导体激光器 [P].

韩尧 ;

田国光 ;

李军 ;

凌勇 ;

孙松涛 ;

李琮 ;

马永坤 ;

徐连强 .

中国专利 :CN202759153U ,2013-02-27

[7]

一种大功率半导体激光器结构 [P].

徐东昕 ;

袁明坤 ;

张驰 ;

张启智 ;

林非 ;

林亦水 ;

曲轶 ;

李再金 ;

陈浩 ;

赵志斌 ;

刘国军 ;

李林 .

中国专利 :CN121123739A ,2025-12-12

[8]

大功率半导体激光器阵列 [P].

赵景峰 .

中国专利 :CN305304097S ,2019-08-13

[9]

单模大功率半导体激光器 [P].

刘安金 ;

张靖 .

中国专利 :CN112260058A ,2021-01-22

[10]

一种大功率半导体激光器 [P].

李大明 ;

黄哲 ;

廖新胜 ;

杨林 ;

张军 .

中国专利 :CN101071933A ,2007-11-14

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