一种半导体二极管器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710496014.0

申请日：

2017-06-26

公开(公告)号：

CN107492578B

公开(公告)日：

2017-12-19

发明(设计)人：

郑剑华苏建国沈艳梅

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组

IPC主分类号：

H01L31048

IPC分类号：

H01L31049 H01L3108 H01L310203

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/048 申请日:20170626
2017-12-19	公开	公开
2020-07-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体二极管器件的封装结构 [P].

郑剑华 ;

孙彬 .

中国专利 :CN107452812B ,2017-12-08

[2]

一种半导体二极管器件的封装结构 [P].

郑剑华 ;

沈艳梅 ;

孙彬 .

中国专利 :CN107492579B ,2017-12-19

[3]

一种半导体二极管器件封装结构 [P].

高井山 .

中国专利 :CN213304105U ,2021-05-28

[4]

一种用于封装半导体二极管的封装结构 [P].

张育文 ;

任元其 .

中国专利 :CN218471934U ,2023-02-10

[5]

一种半导体光电二极管封装结构 [P].

郑剑华 ;

苏建国 ;

孙彬 .

中国专利 :CN107452814A ,2017-12-08

[6]

半导体器件和半导体二极管结构 [P].

J·C·J·杰森斯 ;

J·皮杰卡克 .

中国专利 :CN204966508U ,2016-01-13

[7]

一种半导体二极管封装结构 [P].

黎祥 .

中国专利 :CN214705905U ,2021-11-12

[8]

一种半导体二极管封装结构 [P].

张国俊 .

中国专利 :CN212848480U ,2021-03-30

[9]

一种半导体二极管封装结构 [P].

李雨晨 .

中国专利 :CN215184051U ,2021-12-14

[10]

一种半导体二极管封装结构 [P].

夏忠朝 ;

羊富贵 ;

乔亮 ;

任海科 .

中国专利 :CN206018296U ,2017-03-15

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