晶圆键合能检测装置以及晶圆键合能的测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811019430.2

申请日：

2018-09-03

公开(公告)号：

CN109216223A

公开(公告)日：

2019-01-15

发明(设计)人：

岳志刚辛君田得暄林宗贤吴龙江

申请人：

申请人地址：

223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

徐文欣;吴敏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/66 申请公布日:20190115
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20180903
2019-01-15	公开	公开

共 50 条

[1]

键合晶圆内部键合能的测量方法 [P].

魏民 ;

石志雄 ;

贺梅溪 .

中国专利 :CN117571461A ,2024-02-20

[2]

晶圆键合方法以及键合晶圆 [P].

闵源 ;

王淞山 ;

许力恒 ;

赵强 .

中国专利 :CN109545672A ,2019-03-29

[3]

晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置 [P].

严孟 ;

王家文 ;

胡思平 .

中国专利 :CN109887855B ,2019-06-14

[4]

晶圆键合方法以及键合后晶圆 [P].

蒋维楠 ;

余兴 .

中国专利 :CN110896025A ,2020-03-20

[5]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

程晋广 ;

施林波 ;

陈福成 .

中国专利 :CN108630559A ,2018-10-09

[6]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

施林波 ;

陈福成 ;

刘尧 ;

徐伟 .

中国专利 :CN105826243A ,2016-08-03

[7]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

陈政 ;

张海芳 ;

包德君 ;

王伟 .

中国专利 :CN105826213A ,2016-08-03

[8]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN106328581B ,2017-01-11

[9]

晶圆键合结构以及晶圆键合方法 [P].

时瑞 ;

高俊九 ;

李志伟 ;

黄仁德 .

中国专利 :CN110429074A ,2019-11-08

[10]

晶圆键合的方法以及晶圆键合结构 [P].

王伟 ;

包德君 ;

陈政 ;

张海芳 ;

戚德奎 ;

李新 ;

张蓓蓓 .

中国专利 :CN105513983A ,2016-04-20

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