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激光加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811213262.0
申请日
:
2018-10-18
公开(公告)号
:
CN109702334B
公开(公告)日
:
2019-05-03
发明(设计)人
:
能丸圭司
波多野雄二
名雪正寿
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B23K26122
IPC分类号
:
B23K2638
B23K2670
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
于靖帅;乔婉
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-03
公开
公开
2021-12-28
授权
授权
2020-10-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/122 申请日:20181018
共 50 条
[1]
激光加工装置
[P].
波多野雄二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
波多野雄二
;
名雪正寿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
名雪正寿
;
能丸圭司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
能丸圭司
.
中国专利
:CN109693036A
,2019-04-30
[2]
激光加工装置
[P].
能丸圭司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
能丸圭司
;
波多野雄二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
波多野雄二
;
名雪正寿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
名雪正寿
.
中国专利
:CN109719389B
,2019-05-07
[3]
激光加工装置
[P].
波多野雄二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
波多野雄二
.
中国专利
:CN114762912A
,2022-07-19
[4]
激光加工装置
[P].
森数洋司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
森数洋司
.
日本专利
:CN112139684B
,2024-10-22
[5]
激光加工装置
[P].
森一辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
森一辉
.
日本专利
:CN118123229A
,2024-06-04
[6]
激光加工装置
[P].
森数洋司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
森数洋司
.
中国专利
:CN109202277B
,2019-01-15
[7]
激光加工装置
[P].
波多野雄二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
波多野雄二
;
名雪正寿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
名雪正寿
;
能丸圭司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
能丸圭司
.
中国专利
:CN109664029A
,2019-04-23
[8]
激光加工装置
[P].
能丸圭司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
能丸圭司
.
中国专利
:CN112658473A
,2021-04-16
[9]
激光加工装置
[P].
森数洋司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
森数洋司
.
中国专利
:CN112139684A
,2020-12-29
[10]
激光加工装置
[P].
关家一马
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
关家一马
.
日本专利
:CN111805076B
,2024-09-13
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