一种PCB上孔的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111413950.3

申请日：

2021-11-25

公开(公告)号：

CN114158193B

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

徐梦云周德良郑伟生廖玲珍

申请人：

申请人地址：

519170 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

卢泽明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	公开	公开
2022-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20211125
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB树脂塞孔的制作工艺 [P].

赖建春 ;

丁述良 ;

吴宜波 .

中国专利 :CN111988915A ,2020-11-24

[2]

一种PCB板通孔制作工艺 [P].

黄铭宏 .

中国专利 :CN113329559A ,2021-08-31

[3]

一种PCB板制作工艺 [P].

张波 ;

余小海 .

中国专利 :CN111642078A ,2020-09-08

[4]

一种PCB制作工艺 [P].

周刚 ;

刘冬 ;

赵志平 .

中国专利 :CN102244988A ,2011-11-16

[5]

一种PCB板控深盲孔的制作工艺 [P].

赖建春 ;

丁述良 ;

吴宜波 .

中国专利 :CN111818731A ,2020-10-23

[6]

一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN106211587A ,2016-12-07

[7]

一种Cavity PCB制作工艺 [P].

张伟连 .

中国专利 :CN109287081A ,2019-01-29

[8]

接触孔的制作工艺 [P].

王新鹏 ;

韩秋华 .

中国专利 :CN101866876A ,2010-10-20

[9]

一种釉上叠彩陶瓷及其制作工艺 [P].

赖育贤 ;

陈志刚 .

中国专利 :CN115636693A ,2023-01-24

[10]

一种包装瓶的制作工艺 [P].

韩亚鹏 ;

封显葵 ;

黄泽波 ;

梁雄亮 ;

郭华芳 .

中国专利 :CN114408838A ,2022-04-29

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