制造微结构的方法及该微结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010589803.7

申请日：

2010-12-09

公开(公告)号：

CN102566285A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

邱大任洪维泽林士越陈秋芳陈姿颖

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市敦化南路2段207号36楼

IPC主分类号：

G03F720

IPC分类号：

B81B704 G03F7004 G03F7027

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-28	授权	授权
2012-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101337336628 IPC(主分类):G03F 7/20 专利申请号:2010105898037 申请日:20101209
2012-07-11	公开	公开
2018-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20101209 授权公告日:20140528 终止日期:20171209

共 50 条

[1]

微结构图案 [P].

亨利·克劳迪乌斯·比林斯基 .

中国专利 :CN108369371A ,2018-08-03

[2]

一种利用显微投影制备三维微结构的装置及方法 [P].

孙安玉 ;

曲凯歌 ;

钟皓泽 ;

虞兵 ;

居冰峰 ;

朱吴乐 ;

陈远流 .

中国专利 :CN116277934B ,2025-12-30

[3]

一种提升微结构表面光洁度的方法 [P].

林胜利 ;

张行 ;

黄艺 .

中国专利 :CN120772107A ,2025-10-14

[4]

导电基材及制造该导电基材的方法 [P].

张建成 ;

钱雨纯 ;

林大山 ;

林汉祥 .

中国专利 :CN103137244A ,2013-06-05

[5]

研浆组成物及使用该研浆组成物的金属镶嵌结构制造方法 [P].

张松源 ;

蔡文财 ;

陆明辉 ;

申博元 .

中国专利 :CN101928521B ,2010-12-29

[6]

电器件及用于制造该器件的方法 [P].

S·赫特尔顿 ;

W·蒙托亚 ;

T·布吕吉亚 ;

R·戴林 .

中国专利 :CN1379905A ,2002-11-13

[7]

电器件及用于制造该器件的方法 [P].

S·赫特尔顿 ;

W·蒙托亚 ;

T·布吕吉亚 ;

R·戴林 .

中国专利 :CN101521066B ,2009-09-02

[8]

制造锂离子聚合电池连结层的结构及方法 [P].

张惇育 ;

P·N·库姆塔 ;

张惇杰 .

中国专利 :CN1319187C ,2004-07-14

[9]

电容器结构及电容器的制造方法 [P].

林杰 ;

张皓普 .

中国专利 :CN112103083B ,2020-12-18

[10]

用于制造锂金属负极结构的方法和锂金属负极结构 [P].

李相均 ;

催白范 ;

具滋训 ;

金玟旭 .

中国专利 :CN110945690B ,2020-03-31

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