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一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310362531.0
申请日：
2013-08-20
公开(公告)号：
CN103429006A
公开(公告)日：
2013-12-04
发明(设计)人：
吴鹏
刘健
吴民
杨涛
刘刚
张玮
申请人：
申请人地址：
210013 江苏省南京市鼓楼区古平岗4号1313信箱3分箱
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人：
张惠忠
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-12-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101558125517 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2013103625310 申请日:20130820 |
| 2020-10-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/34 变更事项:专利权人 变更前:中国电子科技集团公司第十四研究所 变更后:中国电子科技集团公司第十四研究所 变更事项:地址 变更前:210013 江苏省南京市鼓楼区古平岗4号1313信箱3分箱 变更后:210039 江苏省南京市雨花台区国睿路8号 |
| 2013-12-04 | 公开 | 公开 |
| 2016-12-07 | 授权 | 授权 |